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保护臭氧层系列解读(二)
发布日期:2014-11-05      来源:宣教中心     作者:
臭氧层消耗的原理及消耗臭氧层物质(ODS)
  上世纪70年代,人们首次注意到合成的全氯氟烃(CFCs),俗称氟立昴,会消耗臭氧层。包括CFCs在内的消耗臭氧层物质中含有氯原子,在平流层中经紫外线照射,其中的氯原子分离出来与臭氧发生反应,分解成氧气和一氧化氯;一氧化氯随即与游离氧发生反应,生成氯原子开始下一个循环。这种反应周而复始,一个氯原子可以破坏成千成万的臭氧分子,打破臭氧层中原有的动态平衡。随着生产的发展,排放到大气层中的消耗臭氧层物质不断增多,臭氧数量急剧减少。

  消耗臭氧层物质(ODS)是指能对臭氧层造成破坏的化学物质,应用于日常生活的各个方面。人类日常使用的冰箱、空调、电子产品、灭火器材、烟草、泡沫塑料、发胶以及杀虫剂等产品中应用的许多人造化学物质都能破坏臭氧层。市面上常见的ODS主要包括以下六种:全氯氟烃:主要用作制冷剂、清洗剂和发泡剂;哈龙:主要用作灭火剂;四氯化碳:主要用作化工生产的助剂和清洗剂;甲基溴:主要在农业种植、粮食仓储或商品检疫中用作杀虫剂;含氢氯氟烃:主要用作制冷剂、清洗剂和发泡剂;甲基氯仿:主要用作清洗剂。

  

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